新闻分析-弯道超车 华为海思加速转骨

admin 7个月前 (03-28) 财经 26 0

中国系统大厂华为在去年被美国列入黑名单后,持续进行晶片采购「去美化」,并透过子公司海思半导体加快自有晶片研发。根据中国半导体协会统计,华为海思去年弯道超车,年度营收规模达到人民币842.7亿元,预期将成为全球第四大IC设计业者,并把台湾IC设计龙头联发科甩到后头。

美中贸易战去年打得火热,美国将华为列入黑名单后,华为也正式启动备胎转正策略,旗下晶片设计事业华为海思扩大对台湾晶圆代工厂及封测厂释出代工订单,弯道超车且成长飙速,去年营收规模已达人民币842.7亿元,与前年营收规模人民币501.2亿元相较,年成长率高达68%。

业界推算,华为海思去年营收大跃进,将挤下联发科成为全球第四大IC设计厂。而华为海思之所以能够快速成长,除了其善加利用台湾半导体代工生产链优势,美国全力打压反而造成反效果,让华为更敢于在所有终端产品中去美化及采用自家晶片,美国半导体厂如英特尔、德仪、赛灵思等同样受创。

台股股灾 爆股票设质潮

3月上市柜公司掀股票设质潮 3月台股因新冠肺炎而暴跌,股价重挫压力涌向上市柜公司大股东及董监事,银行要求高设质比及股价在高档设质的公司提高担保品,3月共有高达57.8万张的设质潮。 台股3月历经恐慌性重挫,投资人措手不及,已自行停损或遭到融资断头的案例不少。 而上市柜公司亦深陷此波的跌势中,尤其将股票设质给银行的大股东及董监事,被银行追着要求补担保品以拉高维持率,台股3月再度重现每逢崩盘后的股票设质潮。 统计3月初至26日止,上市柜公司大股东及董监事设质股票高达57.83万张,设质张数最大有中工、如兴、京城、台玻、新光金、丽婴房、烨辉

华为去年已推出5G数据机晶片巴龙及5G手机晶片麒麟,发表5G基地台晶片天罡及高速路由器WiFi晶片凌霄,在全球5G晶片市场已经占有一席之地。同时,华为也推出人工智慧运算晶片升腾及Arm架构资料中心运算处理器鲲鹏,在资料中心伺服器及工作站等市场占有率快速起飞,光是中国内销市场就足够让华为在高效能运算市场维持高速成长。

华为海思与台积电在先进制程合作密切,在成熟制程的投片量也愈来愈多。华为去年已推出采用台积电支援极紫外光的7+奈米先进制程量产新一代5G及网路晶片,今年也将率先采用5奈米制程,预期第三季开始进入量产。华为已在去年成为台积电客户中仅次于苹果的第二大客户,法人推估华为海思的订单在今年占台积电营收比重约在10%上下。

美国若对华为施加更多贸易限制,不仅台湾半导体生产链受影响,美国半导体厂也同样受创。

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